Filamento de nailon UltraPA (PPA)

Filamento de nailon UltraPA (PPA)

Precio habitual¥11,000
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Product Features

  • Low Moisture Sensitivity

  • Strongest layer bonding performance

  • Super Abrasive Resistance

  • Exceptional Thermal Resistance

  • Comes with High Temperature Spool

  • Diameter: 1.75mm +/- 0.02mm

Cautions for Use

  • Brass Nozzle Not Recommended

  • Dry before Use

  • Enclosed Printer Required

  • Active chamber heating recommended

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Filamento para impresora 3D QIDI UltraPA

QIDI UltraPA está especialmente desarrollado para el proceso de impresión 3D FDM, y su material de sustrato es nailon de alta temperatura (PPA), que tiene baja densidad, baja absorción de humedad, alta resistencia, alta resistencia a la abrasión, excelente resistencia química y alta resistencia al calor.

UltraPA UltraPA


Baja sensibilidad a la humedad

QIDI TECH UltraPA basado en nailon modificado de alta temperatura (material de sustrato: PPA), cuya tasa de absorción de humedad saturada es solo una quinta parte del PA6 ordinario, solucionando por completo los defectos de las propiedades mecánicas y la estabilidad dimensional de los materiales de nailon que cambian en gran medida después de absorber la humedad.

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Rendimiento de unión de capas más fuerte

QIDI UltraPA tiene la mejor resistencia de capa, la adhesión de la capa de la estructura de pared simple es 2-3 veces mayor que la del material ABS y 1,5 veces mayor que la del material PLA.


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Súper resistencia a la abrasión

QIDI UltraPA tiene un bajo coeficiente de fricción, propiedades autolubricantes y una excelente resistencia al desgaste, lo que puede satisfacer fácilmente todo tipo de engranajes de alta resistencia o aplicaciones industriales con altos requisitos de desgaste.


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Compatibilidad de accesorios

Recomendado No recomendado
Placa de construcción Placa PEI QIDI, placa HF y placa lisa Placa de PC
extremo caliente Boquilla de acero endurecido (0,4 / 0,6 / 0,8 mm)
Boquilla bimetálica (0,4 / 0,6 / 0,8 mm)
Boquilla de latón/cobre revestida (0,2/0,4/0,6/0,8 mm)
Pegamento Pegamento PVP/spray adhesivo 3D LAC /

Configuraciones de impresión recomendadas
Ajustes de secado (horno de secado por chorro de aire) 80-100 °C, 4-6 horas
Impresión y conservación de la humedad del envase < 15 % HR (sellado, con desecante)
Temperatura de la boquilla 260 - 280 °C
Temperatura de la cama (con pegamento) 70-80 °C
Velocidad de impresión < 30-120 mm/s
Propiedades físicas
Densidad 1,21 g/cm³
Absorción de agua 2,10 %
Temperatura de deflexión térmica 72,5 °C
Temperatura de fusión 231 °C
Índice de fusión 9,4 g/10 minutos
Propiedades mecánicas
Resistencia a la tracción 69,29 ± 1,17 MPa
Tasa de elongación de rotura 9,77 ± 1,68 %
Módulo de flexión 3202,24 ± 115,78 MPa
Resistencia a la flexión 112.64 ± 1,60 MPa
Resistencia al impacto 9,74 ± 0,84 kJ/m2



Consejos de impresión

• El material de nailon es muy sensible a la humedad. Si se imprime después de absorber humedad, se producirán burbujas y la superficie se verá áspera, lo que reducirá la calidad de la impresión. Se recomienda colocar el filamento en una caja seca (humedad inferior al 15 %) inmediatamente después de abrir la bolsa de aluminio al vacío QIDI PAHT-CF para imprimir. Vuelva a colocar el filamento sin usar en la bolsa de aluminio original para guardarlo herméticamente.
• Después de la impresión, la pieza impresa se puede recocer para mejorar aún más la resistencia de la pieza impresa QIDI PAHT-CF. Condiciones de recocido: coloque la pieza impresa a 80-100 °C durante 4-6 horas y enfríe a temperatura ambiente de forma natural.
Para más detalles consulte: Guía de filamentos en WIKI.




Envasado al vacío con papel de aluminio

Según la prueba, la tasa de transmisión de vapor de agua de los envases sellados ordinarios es del 4,76%, mientras que la tasa de transmisión de vapor de agua de los envases de papel de aluminio al vacío que utilizamos es de solo el 0,014%. Se puede ver que los envases de papel de aluminio al vacío son más resistentes al agua.

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Tamaño del producto

Filamento QIDI TECH UltraPA de 1,75 mmFunciona perfectamente con la mayoría de impresoras 3D FDM del mercado.

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